USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Anzahl der Anschlüsse vom Typ A
*
4
USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Anzahl der Anschlüsse vom Typ C
*
1
Anzahl HDMI-Anschlüsse
*
2
Kombinierter Kopfhörer-/Mikrofon-Anschluss
Produkttyp
*
All-in-One-PC
Motherboard Chipsatz
Intel® H170
Unterstützte Positionierung
Senkrecht
Betriebssystemarchitektur
64-Bit
Installiertes Betriebssystem
*
Windows 10 Home
Intel® Turbo-Boost-Technologie
2.0
Intel® Hyper-Threading-Technik (Intel® HT Technology)
Intel® Identity-Protection-Technologie (Intel® IPT)
Verbesserte Intel SpeedStep Technologie
Intel® Quick-Sync-Video-Technik
Intel® Clear Video HD Technology für (Intel® CVT HD)
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D Technologie
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)
Intel® Trusted-Execution-Technik
Intel® Enhanced Halt State
Intel® VT-x mit Extended Page Tables (EPT)
Intel® Sicherer Schlüssel
Intel Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Clear Video Technology für Mobile Internet Devices (Intel® CVT for MID)
Thermal-Überwachungstechnologien
Prozessor-Paketgröße
37.5 x 37.5 mm
Unterstützte Befehlssätze
AVX 2.0, SSE4.1, SSE4.2
CPU Konfiguration (max)
1
Eingebettete Optionen verfügbar
Spezifikation der thermischen Lösung
PCG 2015A
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d)
Intel® Identity Protection Technologieversion
1,00
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Version
1,00
Intel® Secure Key Technologieversion
1,00
Intel® Virtualization Technologie (VT-X)
Intel® TSX-NI-Version
1,00
ARK Prozessorerkennung
97122
Netzteilfrequenz
50/60 Hz
Netzteil Eingansgsspannung
100 - 240 V
Gerätebreite (inkl. Standfuß)
615 mm
Gerätetiefe (inkl. Standfuß)
190 mm
Gerätehöhe (inkl. Standfuß)
456,7 mm
Gewicht (inklusive Standfuß)
11 kg
Betriebstemperatur
10 - 40 °C
Temperaturbereich bei Lagerung
-20 - 60 °C
Relative Luftfeuchtigkeit in Betrieb
10 - 90%
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung
5 - 90%
Höhe bei Betrieb
0 - 3050 m
Nachhaltigkeitszertifikate
EPEAT Silver, ENERGY STAR