- العلامة التجارية : DELL
- عائلة المنتجات : PowerEdge
- اسم المنتج : T150
- رمز المنتج : T150-FY25Q1E-V2
- الفئة : مخدمات
- Quality data-sheet : created/standardized by Icecat
- عدد المرات التي تم بها القاء نظرة على المنتج : 19845
- تعديل المعلومات على : 14 Aug 2024 18:12:53
-
Short summary description DELL PowerEdge T150 مخدم 1 تيرا بايت رف (4U) Intel Xeon E E-2324G 3,1 جيغاهرتز 16 جيغابايت DDR4-SDRAM 300 عرض
:
DELL PowerEdge T150, 3,1 جيغاهرتز, E-2324G, 16 جيغابايت, DDR4-SDRAM, 1 تيرا بايت, رف (4U)
-
Long summary description DELL PowerEdge T150 مخدم 1 تيرا بايت رف (4U) Intel Xeon E E-2324G 3,1 جيغاهرتز 16 جيغابايت DDR4-SDRAM 300 عرض
:
DELL PowerEdge T150. فئة المعالج: Intel Xeon E, ترددات المعالج: 3,1 جيغاهرتز, طراز المعالج: E-2324G. الذاكرة الداخلية: 16 جيغابايت, نوع الذاكرة الداخلية: DDR4-SDRAM. سعة التخزين الاجمالية: 1 تيرا بايت, حجم القرص الثابت: 3.5", وصلة القرص الثابت: SATA. اتصال الشيكة المحلية LAN, تقنية الكوابل: 10/100/1000Base-T(X). جهاز تزويد الطاقة: 300 عرض. نوع الهيكل المعدني: رف (4U)
Embed the product datasheet into your content
المعالج | |
---|---|
صانع المعالج | Intel |
فئة المعالج | Intel Xeon E |
طراز المعالج | E-2324G |
ترددات المعالج | 3,1 جيغاهرتز |
تردد تعزيز المعالج | 4,6 جيغاهرتز |
نوى المعالجات | 4 |
ذاكرة المعالج المخبئية | 8 ميجا بايت |
عدد المعالجات المثبتة | 1 |
قوة التصميم الحراري (TDP) | 65 عرض |
أسنان المعالج | 4 |
الذاكرة | |
---|---|
الذاكرة الداخلية | 16 جيغابايت |
نوع الذاكرة الداخلية | DDR4-SDRAM |
نوع الذاكرة ذات التخزين المؤقت | Unregistered (unbuffered) |
مداخل الذاكرة | 4x DIMM |
تكنولوجيا صناعة الدارات السريعة ECC | |
معدل نقل بيانات الذاكرة | 3200 ميغا تحويل في الثانية |
الحد الاقصى لسعة الذاكرة الداخلية | 128 جيغابايت |
وسائط التخزين | |
---|---|
سعة التخزين الاجمالية | 1 تيرا بايت |
عدد الاقراص الصلبة المثبتة | 1 |
سعة القرص الصلب | 1 تيرا بايت |
وصلة القرص الثابت | SATA |
سرعة دوران القرص الثابت | 7200 دورة في الدقيقة |
حجم القرص الثابت | 3.5" |
عدد الاقراص الصلبة المدعمة | 4 |
أحجام سواقات الأقراص الصلبة المدعومة | 3.5" |
دعم RAID | |
نوع محرك الأقراص الضوئية |
الرسومات | |
---|---|
موائم الرسوميات المدمج | |
عائلة موائم الرسوميات المدمج | Intel® UHD Graphics |
طراز موائم الرسوميات المدمج | Intel UHD Graphics P750 |
الشبكات | |
---|---|
اتصال الشيكة المحلية LAN | |
تقنية الكوابل | 10/100/1000Base-T(X) |
نوع واجهة الشبكة | إيثرنت غيغابيت |
الربط | |
---|---|
عدد منافذ بطاقة الشبكة (RJ-45) | 2 |
كمية منافذ الناقل التسلسلي العالمي USB 2.0 | 5 |
الربط | |
---|---|
عدد بوابات USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Type-A | 2 |
كمية منافذ صفيف رسومات الفيديو (D-Sub) | 1 |
عدد المنافذ التسلسلية | 1 |
تصميم | |
---|---|
نوع الهيكل المعدني | رف (4U) |
لون المنتج | أسود |
أداء | |
---|---|
الادارة عن بعد | iDRAC9 Basic |
برمجيات | |
---|---|
نظام التشغيل المثبت | |
انظمة التشغيل المتوافقة | Microsoft Windows Server with Hyper-V Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server Citrix Hypervisor Canonical Ubuntu Server LTS |
إدارة الطاقة | |
---|---|
دعم تزيد الطاقة الوفيرة (RPS) | |
جهاز تزويد الطاقة | 300 عرض |
عدد مؤونة الطاقة الرئيسية | 1 |
جهد مدخلات مزود الطاقة | 125 صورة |
طول كابل الكهرباء | 3 متر |
موصل كابل الطاقة رقم 1 | مقرنة C13 |
تيار كابل الطاقة | 15 صوت |
البصمة الكربونية | |
---|---|
إجمالي البصمة الكربونية | 2230 |
إجمالي انبعاثات الكربون، الانحراف المعياري (كيلوجرام من مكافئ ثاني أكسيد الكربون) | 1010 |
انبعاثات الكربون، أثناء التصنيع (كيلوجرام من مكافئ ثاني أكسيد الكربون) | 457 |
انبعاثات الكربون، أثناء اللوجستيات (كيلوجرام من مكافئ ثاني أكسيد الكربون) | 139 |
انبعاثات الكربون، أثناء استخدام الطاقة (كيلوجرام من مكافئ ثاني أكسيد الكربون) | 1610 |
انبعاثات الكربون، في نهاية العمر الافتراضي (كيلوجرام من مكافئ ثاني أكسيد الكربون) | 21 |
إجمالي انبعاثات الكربون، بدون مرحلة الاستخدام (كيلوجرام من مكافئ ثاني أكسيد الكربون) | 617 |
إصدار جمعية صناعة الأجهزة الفلبينية (PAIA) | 1.3.2, 2022 |
الوزن والأبعاد | |
---|---|
العرض | 175 ملم |
العمق | 453,8 ملم |
الارتفاع | 360 ملم |
الوزن | 11,7 كيلو غرام |